smt工艺流程介绍

1、编程序调贴片机：按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序，然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、印刷锡膏：将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

3、SPI：锡膏检测仪，检测锡膏印刷为良品，有无少锡、漏锡、多锡等不良现象。

4、贴片：将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。

5、高温锡膏融化：主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起。

6、AOI：自动光学检测仪检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑、位移、空焊等。

7、目检：人工检测检查的着重项目有PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷，如短路、开路、假件、假焊。

8、包装：将检测合格的产品进行隔开包装，一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。